美国PACE佩斯TF1800 BGA 和 SMD 返修系统

TF1800 BGA 和 SMD 返修系统

几十年来，传统电阻线圈加热技术已成功应用于对流返修台，可安装和拆卸各种 BGA、QFN、CSP、CGA、PoP、Flip Chip、0201 和其他底部端接元件。然而，当今极高的热质量板、超细间距元件和具有挑战性的生产返工环境需要比以往任何时候都更好的过程控制、热性能和更快的吞吐量。进入 PACE 的 TF 1800 BGA/SMD 返修系统。凭借其开创性的专利感应对流加热技术，TF 1800 的顶部加热器可在几秒钟内达到目标温度，从而在几乎任何组件安装或拆卸应用中实现安全、快速的焊点回流。

产品特性

顶部加热器：快速加热 - 快速冷却
感应对流加热的工作原理
空气首先在外加热器腔中预热，因为它在进入内腔之前以旋风方式围绕感应线圈移动。
进入内腔后，经过预热的空气在通电的感应场中通过高效的传热过程被加热到目标温度
在主动冷却过程中，感应线圈断电，TF 1800 直接通过喷嘴对元件和 PCB 进行快速、可控的主动冷却，消除金属间化合物过度生长的风险并产生最高质量的焊点。
强大、节能的性能
TF 1800 的感应对流加热技术可提供您应对当今最具挑战性的高热容 PCB 所需的全部功率。然而，它的高效设计只需要过去传统加热技术所需的一小部分功率。高级功能
超高精度贴装能力
高灵敏度真空拾取组件
高清光学对准系统
大/细间距 BGA 的四场成像

TF2800返修系统

8007-0583

产品参数
电源/频率	230V/50HZ
功率：	1600W
详细参数请点击上方下载PDF：
通道：
真空吸力：
空气流量：
温度稳定性：
对地电阻：
温度控制：
产品技术：
操作系统：